J9208厚膜真空印刷機具備傳統印刷相同操作模式,在真空中完成印刷。
真空印刷優勢:
1、避免漿料氣泡造成印刷缺陷;
2、提高印刷膜層與基體結合強度;
2、低表面張力改善印刷膜面粗糙度;
3、實現精細線條的高可靠印刷;
4、實現盲孔、通孔的無空洞填孔。
應用領域:
高可靠大面積膜面無氣泡印刷;
精細線條印刷;
陶瓷片、LTCC、HTCC、AMB、DBC、SOC、不銹鋼厚膜加熱板、半導體芯片高可靠印刷;
射頻陶瓷板、TGV玻璃基板、半導體芯片制成中銀槳、銅漿、玻璃漿、樹脂等的無空洞填孔。
一、設備概況
1、外形尺寸:L*W*H=1700*2100*1700mm
2、重量:約900Kg(含真空罐、真空泵)
3、動力配置:單相3Kw 220V/50Hz (含真空泵2.2kw)
二、技術參數
1、最大安裝網框:450×500mm
2、最大印刷面積:300×300mm
3、最大印刷行程:380mm
4、極限真空度:小于50pa
5、真空抽氣時間:-70kpa小于5s
6、CCD對位精度:<5μm(圖像最小分辨率1μm)
相機1/2.5CCD,500萬像素2592*1944。靶面4.3*5.8mm(對角7.2mm)
鏡頭0.5-2倍變焦
7、跑臺定位精度:<1μm(彈性壓縮、剛性定位)
8、綜合印刷精度:<±10μm(受絲網因素影響)
印刷膜厚誤差:<±10%
膜厚調節能力:>20%
9、自動對位臺:
x 方向±5mm,分辨率1μm
y方向±5mm,分辨率1μm
中心點旋轉角度±3.5o
10、印刷速度:1~350mm/S.(觸摸屏調整)
11、返料速度:1~350mm/S. (觸摸屏調整)
12、印臺升降行程:20mm
13、網距:0-3mm(觸摸屏調整)
14、印刷瓷片厚度:0-15mm(觸摸屏調整)
15、印臺升降速度:0.01-99.99mm/s(觸摸屏調整)
16、印臺慢速脫離絲網速度:0.01-9.99mm/s,慢速脫離行程0-3mm(觸摸屏調整)
17、印刷壓力:0~20Kg(2組機械壓力+1組回頂壓力,屏幕顯示)
18、印臺受壓:<10kg(屏幕顯示)
19、印刷模式: 覆墨印刷/印刷覆墨/漏板印刷
20、氣源: 0.4-0.6Mpa
21、氣源接口:氣管外徑Ф6mm